Acquistare 77F330J-TR-RC con BYCHPS
Acquista con garanzia
77F330J-TR-RC
- Modello di prodotti:
- 77F330J-TR-RC
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- FIXED IND 33UH 370MA 1.1 OHM TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16670 Pieces
- Scheda dati:
- 77F330J-TR-RC.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 77F330J-TR-RC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 77F330J-TR-RC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Axial |
| Dimensioni / Dimension: | 0.157" Dia x 0.410" L (3.99mm x 10.41mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | 77F |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | 50 @ 2.52MHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Axial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 77F330J-TR-RC |
| Induttanza: | 33µH |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Frequenza - Prova: | 2.52MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 6.5MHz |
| Descrizione espansione: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.1 Ohm Max Axial |
| Descrizione: | FIXED IND 33UH 370MA 1.1 OHM TH |
| Resistenza cc (DCR): | 1.1 Ohm Max |
| Valutazione attuale: | 370mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 77F330J-TR-RC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers