Acquistare 79RC32H435-266BCG con BYCHPS
Acquista con garanzia
79RC32H435-266BCG
- Modello di prodotti:
- 79RC32H435-266BCG
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC MPU INTERPRISE 266MHZ 256BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14190 Pieces
- Scheda dati:
- 79RC32H435-266BCG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 79RC32H435-266BCG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 79RC32H435-266BCG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 256-CABGA (17x17) |
| Velocità: | 266MHz |
| Serie: | Interprise™ |
| Caratteristiche di sicurezza: | - |
| SATA: | - |
| Controllori di RAM: | DDR |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 256-LBGA |
| Altri nomi: | IDT79RC32H435-266BCG IDT79RC32H435-266BCG-ND |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di corpi / larghezza del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 4 (72 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | 79RC32H435-266BCG |
| Accelerazione grafica: | No |
| Descrizione espansione: | MIPS32 Microprocessor IC Interprise™ 1 Core, 32-Bit 266MHz 256-CABGA (17x17) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Display e interfacce Controller: | - |
| Descrizione: | IC MPU INTERPRISE 266MHZ 256BGA |
| core Processor: | MIPS32 |
| Co-Processor / DSP: | - |
| Interfacce aggiuntive: | I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 79RC32H435-266BCG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers