Acquistare 800B3R6BT500XT con BYCHPS
Acquista con garanzia
800B3R6BT500XT
- Modello di prodotti:
- 800B3R6BT500XT
- fabbricante:
- American Technical Ceramics
- Descrizione:
- CAP CER 3.6PF 500V C0G/NP0 1111
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18234 Pieces
- Scheda dati:
- 800B3R6BT500XT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 800B3R6BT500XT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 800B3R6BT500XT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 500V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±0.1pF |
| Spessore (max): | 0.070" (1.78mm) |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
| Serie: | ATC 800B |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 1111 (2828 Metric) |
| Altri nomi: | 1284-1295-6 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 800B3R6BT500XT |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Descrizione espansione: | 3.6pF ±0.1pF 500V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1111 (2828 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 3.6PF 500V C0G/NP0 1111 |
| Capacità: | 3.6pF |
| applicazioni: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 800B3R6BT500XT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers