Acquistare 868-096 con BYCHPS
Acquista con garanzia
868-096
- Modello di prodotti:
- 868-096
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19991 Pieces
- Scheda dati:
- 868-096.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 868-096, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 868-096 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | - |
|---|---|
| Altri nomi: | 868-096-ND 868096 F5797 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 868-096 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Fuseholder; Maxi® |
| Descrizione: | WIRESEAL 10-8GA F/FUSEHLDR GRAY |
| Tipo di accessori: | Seal, Wire - Splash-Proof |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 868-096
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
6720000225 | Weidmuller | BUSS BAR END CAP FOR 6720000227 | Inchiesta |
 |
BP/SSU | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Inchiesta |
|
2A1981-13 | Eaton | QSCP INTERIOR ASY 42 SMLO 3P | Inchiesta |
 |
0SAO005.Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 5A | Inchiesta |
|
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | Inchiesta |
|
02400115P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1A 1000V | Inchiesta |
|
BK/ATM-TAP | Eaton | FUSE TAP FOR ATM BLADE FUSE | Inchiesta |
|
868-905 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Inchiesta |
 |
868-095 | Littelfuse Inc. | WIRESEAL 14-12GA F/FUSEHLDR BLUE | Inchiesta |
 |
868-062-000 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V PANEL MNT | Inchiesta |
 |
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | Inchiesta |
|
868-906 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers