Acquistare 88P8341BHGI con BYCHPS
Acquista con garanzia
88P8341BHGI
- Modello di prodotti:
- 88P8341BHGI
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12085 Pieces
- Scheda dati:
- 1.88P8341BHGI.pdf2.88P8341BHGI.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 88P8341BHGI, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 88P8341BHGI via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Contenitore dispositivo fornitore: | 820-TEPBGA-2 (35x35) |
|---|---|
| Serie: | * |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 820-BGA |
| Altri nomi: | IDT88P8341BHGI IDT88P8341BHGI-ND |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 4 (72 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | 88P8341BHGI |
| Descrizione espansione: | IC 820-TEPBGA-2 (35x35) |
| Descrizione: | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 88P8341BHGI
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Inchiesta |
|
88P8344BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Inchiesta |
|
88P8342BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Inchiesta |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | Inchiesta |
 |
HCS410T/ST | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCOD/TRNSPND 8TSSOP | Inchiesta |
 |
FAN7071TS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LANDING CORRECTION 10SIPH | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers