Acquistare 8SLVP1102ANLGI8 con BYCHPS
Acquista con garanzia
8SLVP1102ANLGI8
- Modello di prodotti:
- 8SLVP1102ANLGI8
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18092 Pieces
- Scheda dati:
- 8SLVP1102ANLGI8.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 8SLVP1102ANLGI8, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 8SLVP1102ANLGI8 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Digitare: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-VFQFN (3x3) |
| Serie: | - |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:2 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Produzione: | LVPECL |
| Altri nomi: | IDT8SLVP1102ANLGI8 IDT8SLVP1102ANLGI8-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 8SLVP1102ANLGI8 |
| Ingresso: | CML, LVDS, LVPECL |
| Frequenza - Max: | 2GHz |
| Descrizione espansione: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2GHz 16-VFQFN Exposed Pad |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | Yes/Yes |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 8SLVP1102ANLGI8
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers