Acquistare 98220-332 con BYCHPS
Acquista con garanzia
98220-332
- Modello di prodotti:
- 98220-332
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- AUX 1NO/1NC SW
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12321 Pieces
- Scheda dati:
- 98220-332.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 98220-332, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 98220-332 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Altri nomi: | 1611434-2 98220332 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 98220-332 |
| Descrizione espansione: | |
| Descrizione: | AUX 1NO/1NC SW |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 98220-332
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | Inchiesta |
|
98220-337 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX SPDT SWITCH | Inchiesta |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | Inchiesta |
 |
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | Inchiesta |
|
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | Inchiesta |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | Inchiesta |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | Inchiesta |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers