Acquistare A3P1000-FG484I con BYCHPS
Acquista con garanzia
A3P1000-FG484I
- Modello di prodotti:
- A3P1000-FG484I
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14334 Pieces
- Scheda dati:
- A3P1000-FG484I.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per A3P1000-FG484I, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per A3P1000-FG484I via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Bit RAM totale: | 147456 |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 484-FPBGA (23x23) |
| Serie: | ProASIC3 |
| Contenitore / involucro: | 484-BGA |
| Altri nomi: | 1100-1238 A3P1000-FG484I-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero di I / O: | 300 |
| Numero di porte: | 1000000 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | A3P1000-FG484I |
| Descrizione: | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per A3P1000-FG484I
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers