Acquistare AD5512AACPZ-REEL7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
AD5512AACPZ-REEL7
- Modello di prodotti:
- AD5512AACPZ-REEL7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC DAC 12BIT 16LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13259 Pieces
- Scheda dati:
- AD5512AACPZ-REEL7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AD5512AACPZ-REEL7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AD5512AACPZ-REEL7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Tempo di assestamento: | 1µs (Typ) |
| Serie: | - |
| Tipo di riferimento: | External |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo di uscita: | Voltage - Unbuffered |
| Altri nomi: | AD5512AACPZ-REEL7DKR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di convertitori D / A: | 1 |
| Numero di bit: | 12 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | AD5512AACPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Descrizione espansione: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Uscita differenziale: | No |
| Descrizione: | IC DAC 12BIT 16LFCSP |
| Interfaccia dati: | SPI, DSP |
| Architettura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AD5512AACPZ-REEL7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers