Acquistare AD5822BCPZ-REEL7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
AD5822BCPZ-REEL7
- Modello di prodotti:
- AD5822BCPZ-REEL7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC VCM AF DRIVER 2.3V 1CH LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14527 Pieces
- Scheda dati:
- AD5822BCPZ-REEL7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AD5822BCPZ-REEL7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AD5822BCPZ-REEL7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | - |
|---|---|
| Digitare: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | - |
| Tipo di uscita: | - |
| Altri nomi: | AD5822BCPZ-REEL7DKR |
| temperatura di esercizio: | - |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Potenza di uscita max x canali di carico: | - |
| codice articolo del costruttore: | AD5822BCPZ-REEL7 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | Amplifier IC |
| Descrizione: | IC VCM AF DRIVER 2.3V 1CH LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AD5822BCPZ-REEL7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers