Acquistare AD7327TRU-EP-RL7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
AD7327TRU-EP-RL7
- Modello di prodotti:
- AD7327TRU-EP-RL7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC ADC 12BIT 8CH 20TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12910 Pieces
- Scheda dati:
- 1.AD7327TRU-EP-RL7.pdf2.AD7327TRU-EP-RL7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AD7327TRU-EP-RL7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AD7327TRU-EP-RL7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | ±12 V ~ 16.5 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-TSSOP |
| Serie: | iCMOS® |
| Frequenza di campionamento (per secondo): | 500k |
| Tipo di riferimento: | External, Internal |
| Rapporto - S / H: ADC: | 1:1 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di ingressi: | 2, 3, 4 |
| Numero di bit: | 12 |
| Numero di convertitori A / D: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | AD7327TRU-EP-RL7 |
| Tipo di ingresso: | Differential, Pseudo-Differential, Single Ended |
| Caratteristiche: | Temperature Sensor, True Bipolar |
| Descrizione espansione: | 12 Bit Analog to Digital Converter 2, 3, 4 Input 1 SAR 20-TSSOP |
| Descrizione: | IC ADC 12BIT 8CH 20TSSOP |
| Interfaccia dati: | SPI, DSP |
| Configurazione: | MUX-S/H-ADC |
| Architettura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AD7327TRU-EP-RL7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers