Acquistare AD8390ACP-R2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
AD8390ACP-R2
- Modello di prodotti:
- AD8390ACP-R2
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC OPAMP DIFF 60MHZ 16LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17251 Pieces
- Scheda dati:
- AD8390ACP-R2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AD8390ACP-R2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AD8390ACP-R2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 10 V ~ 24 V, ±5 V ~ 12 V |
|---|---|
| Tensione - Offset ingresso: | 1mV |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Slew rate: | 300 V/µs |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo di uscita: | Differential |
| Altri nomi: | AD8390ACP-R2DKR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | AD8390ACP-R2 |
| Descrizione espansione: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Descrizione: | IC OPAMP DIFF 60MHZ 16LFCSP |
| Corrente - Alimentazione: | 10mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | 400mA |
| Corrente - Polarizzazione ingresso: | 4µA |
| Tipo Amplificatore: | Differential |
| -3 dB Larghezza di banda: | 60MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AD8390ACP-R2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers