Acquistare ADAU1373BCBZ-R7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADAU1373BCBZ-R7
- Modello di prodotti:
- ADAU1373BCBZ-R7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13891 Pieces
- Scheda dati:
- ADAU1373BCBZ-R7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADAU1373BCBZ-R7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADAU1373BCBZ-R7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | 1.08 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | 1.62 V ~ 1.98 V |
| Digitare: | Audio |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 81-WLCSP (4.05x3.82) |
| Delta Sigma: | Yes |
| Serie: | - |
| Rapporto S / N, ADC / DAC (db) Typ: | 96 / 96 |
| Risoluzione (bit): | 24 b |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 81-UFBGA, WLCSP |
| Altri nomi: | ADAU1373BCBZ-R7TR ADAU1373BCBZR7 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di ADC / DAC: | 1 / 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | ADAU1373BCBZ-R7 |
| Descrizione espansione: | Audio Interface 24 b I²C, Serial 81-WLCSP (4.05x3.82) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | 96 / 96 |
| Descrizione: | IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP |
| Interfaccia dati: | I²C, Serial |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADAU1373BCBZ-R7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers