Acquistare ADCLK905BCPZ-R7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADCLK905BCPZ-R7
- Modello di prodotti:
- ADCLK905BCPZ-R7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16704 Pieces
- Scheda dati:
- ADCLK905BCPZ-R7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADCLK905BCPZ-R7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADCLK905BCPZ-R7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Digitare: | Buffer/Driver, Data |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Serie: | SiGe |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:1 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Produzione: | ECL, NECL, PECL |
| Altri nomi: | ADCLK905BCPZ-R7TR ADCLK905BCPZR7 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ADCLK905BCPZ-R7 |
| Ingresso: | Clock |
| Frequenza - Max: | 7.5GHz |
| Descrizione espansione: | Clock Buffer/Driver, Data IC 7.5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | Yes/Yes |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADCLK905BCPZ-R7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers