Acquistare ADG1613BCPZ-REEL7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADG1613BCPZ-REEL7
- Modello di prodotti:
- ADG1613BCPZ-REEL7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16439 Pieces
- Scheda dati:
- ADG1613BCPZ-REEL7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADG1613BCPZ-REEL7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADG1613BCPZ-REEL7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singola (V +): | 3.3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Alimentazione di tensione, Dual (V ±): | ±3.3 V ~ 8 V |
| Tempo di commutazione (Ton, Toff) (Max): | 156ns, 87ns |
| Circuito di commutazione: | SPST - NO/NC |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Altri nomi: | ADG1613BCPZ-REEL7-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Resistenza sullo stato (Max): | 1.1 Ohm |
| Numero di circuiti: | 4 |
| Circuito di Multiplexer / Demultiplexer: | 1:1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ADG1613BCPZ-REEL7 |
| Descrizione espansione: | 4 Circuit IC Switch 1:1 1.1 Ohm 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Descrizione: | IC SWITCH QUAD SPST 16LFCSP |
| Corrente - perdita (IS (disattivato)) (massimo): | 300pA |
| crosstalk: | -110dB @ 1MHz |
| Iniezione di carica: | 170pC |
| Corrispondenza canale-canale (ΔRon): | 30 mOhm |
| Capacità canale (CS (disattivato), CD (disattivato): | 60pF, 60pF |
| -3 dB Larghezza di banda: | 38MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADG1613BCPZ-REEL7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers