Acquistare ADG793ABCPZ-REEL con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADG793ABCPZ-REEL
- Modello di prodotti:
- ADG793ABCPZ-REEL
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14855 Pieces
- Scheda dati:
- ADG793ABCPZ-REEL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADG793ABCPZ-REEL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADG793ABCPZ-REEL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singola (V +): | 3V, 5V |
|---|---|
| Alimentazione di tensione, Dual (V ±): | - |
| Tempo di commutazione (Ton, Toff) (Max): | 240ns, 235ns |
| Circuito di commutazione: | SP3T |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Altri nomi: | ADG793ABCPZ-REELDKR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistenza sullo stato (Max): | 4 Ohm |
| Numero di circuiti: | 3 |
| Circuito di Multiplexer / Demultiplexer: | 3:1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | ADG793ABCPZ-REEL |
| Descrizione espansione: | 3 Circuit IC Switch 3:1 4 Ohm 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Descrizione: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP |
| Corrente - perdita (IS (disattivato)) (massimo): | 250pA (Typ) |
| crosstalk: | -75dB @ 10MHz |
| Iniezione di carica: | 5pC |
| Corrispondenza canale-canale (ΔRon): | 150 mOhm |
| Capacità canale (CS (disattivato), CD (disattivato): | 10pF, 26pF |
| -3 dB Larghezza di banda: | 195MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADG793ABCPZ-REEL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers