Acquistare ADP2125ACDZ-1.26R7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADP2125ACDZ-1.26R7
- Modello di prodotti:
- ADP2125ACDZ-1.26R7
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC REG BUCK 1.26V 0.5A SYNC DIE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17727 Pieces
- Scheda dati:
- ADP2125ACDZ-1.26R7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADP2125ACDZ-1.26R7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADP2125ACDZ-1.26R7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 1.26V |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | - |
| Tensione - Ingresso (min): | 2.1V |
| Tensione - Ingresso (max): | 5.5V |
| Topologia: | Buck |
| raddrizzatore sincrono: | Yes |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Die |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Die |
| Tipo di uscita: | Fixed |
| Configurazione di uscita: | Positive |
| Altri nomi: | ADP2125ACDZ-1.26R7TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | ADP2125ACDZ-1.26R7 |
| Funzione: | Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 5.52MHz |
| Descrizione espansione: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.26V 1 Output 500mA Die |
| Descrizione: | IC REG BUCK 1.26V 0.5A SYNC DIE |
| Corrente - Uscita: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADP2125ACDZ-1.26R7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers