Acquistare ADT7462ACPZ-REEL con BYCHPS
Acquista con garanzia
ADT7462ACPZ-REEL
- Modello di prodotti:
- ADT7462ACPZ-REEL
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC TEMP/VOLT MONITOR 32-LFCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15983 Pieces
- Scheda dati:
- ADT7462ACPZ-REEL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ADT7462ACPZ-REEL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ADT7462ACPZ-REEL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topologia: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Serie: | - |
| Tipo sensore: | Internal and External |
| Temperatura di rilevazione: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo di uscita: | SMBus |
| Fan di uscita: | Yes |
| allarme di uscita: | Yes |
| Altri nomi: | ADT7462ACPZ-REEL-ND ADT7462ACPZ-REELOSTR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ADT7462ACPZ-REEL |
| Funzione: | Fan Control, Temp Monitor |
| Descrizione espansione: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| Descrizione: | IC TEMP/VOLT MONITOR 32-LFCSP |
| Precisione: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ADT7462ACPZ-REEL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers