Acquistare AISC-0603F-R47J-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
AISC-0603F-R47J-T
- Modello di prodotti:
- AISC-0603F-R47J-T
- fabbricante:
- Abracon Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 470NH 470MA 370 MOHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18470 Pieces
- Scheda dati:
- 1.AISC-0603F-R47J-T.pdf2.AISC-0603F-R47J-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AISC-0603F-R47J-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AISC-0603F-R47J-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0603 (1608 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.039" W (1.60mm x 1.00mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | AISC-0603F |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | 535-12525-2 AISC-0603F-R47J-T-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Ferrite |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | AISC-0603F-R47J-T |
| Induttanza: | 470nH |
| Altezza - In sede (max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frequenza - Prova: | 7.9MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 670MHz |
| Descrizione espansione: | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| Descrizione: | FIXED IND 470NH 470MA 370 MOHM |
| Resistenza cc (DCR): | 370 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 470mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AISC-0603F-R47J-T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers