Acquistare APSG160ELL561MHB5J con BYCHPS
Acquista con garanzia
APSG160ELL561MHB5J
- Modello di prodotti:
- APSG160ELL561MHB5J
- fabbricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 16V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16691 Pieces
- Scheda dati:
- APSG160ELL561MHB5J.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APSG160ELL561MHB5J, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APSG160ELL561MHB5J via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 16V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | NPCAP™-PSG |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | - |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 6.1A @ 100kHz |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | APSG160ELL561MHB5J |
| Durata alla temp.: | 20000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | 0.138" (3.50mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.512" (13.00mm) |
| Descrizione espansione: | 560µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 8 mOhm 20000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 8 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 16V T/H |
| Capacità: | 560µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APSG160ELL561MHB5J
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers