Acquistare APTGT50H120TG con BYCHPS
Acquista con garanzia
APTGT50H120TG
- Modello di prodotti:
- APTGT50H120TG
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14383 Pieces
- Scheda dati:
- 1.APTGT50H120TG.pdf2.APTGT50H120TG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APTGT50H120TG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APTGT50H120TG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 50A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | SP4 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 277W |
| Contenitore / involucro: | SP4 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistore NTC: | Yes |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 22 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | APTGT50H120TG |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 3.6nF @ 25V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | Trench Field Stop |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 1200V 75A 277W Chassis Mount SP4 |
| Descrizione: | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 250µA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 75A |
| Configurazione: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APTGT50H120TG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers