Acquistare APTLGT300A1208G con BYCHPS
Acquista con garanzia
APTLGT300A1208G
- Modello di prodotti:
- APTLGT300A1208G
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- MOD IGBT 1200V 440A LP8
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16942 Pieces
- Scheda dati:
- APTLGT300A1208G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APTLGT300A1208G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APTLGT300A1208G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 1200V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | - |
| Contenitore / involucro: | 6-PowerSIP Module |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 22 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | APTLGT300A1208G |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 1200V 440A 6-PowerSIP Module |
| Descrizione: | MOD IGBT 1200V 440A LP8 |
| attuale: | 440A |
| Configurazione: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APTLGT300A1208G
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PM150CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 150A 600V | Inchiesta |
 |
FNB51560TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Inchiesta |
|
PM150CSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | Inchiesta |
 |
APTLGT400A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers