Acquistare APTML1002U60R020T3AG con BYCHPS
Acquista con garanzia
APTML1002U60R020T3AG
- Modello di prodotti:
- APTML1002U60R020T3AG
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- MOSFET 2N-CH 1000V 20A SP3
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18879 Pieces
- Scheda dati:
- APTML1002U60R020T3AG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APTML1002U60R020T3AG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APTML1002U60R020T3AG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 4V @ 2.5mA |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | SP3 |
| Serie: | - |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 720 mOhm @ 10A, 10V |
| Potenza - Max: | 520W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | SP3 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 22 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | APTML1002U60R020T3AG |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 6000pF @ 25V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| Tipo FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Caratteristica FET: | Standard |
| Descrizione espansione: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1000V (1kV) 20A 520W Chassis Mount SP3 |
| Tensione drain-source (Vdss): | 1000V (1kV) |
| Descrizione: | MOSFET 2N-CH 1000V 20A SP3 |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 20A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APTML1002U60R020T3AG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers