Acquistare APXC2R5ARA271MF60G con BYCHPS
Acquista con garanzia
APXC2R5ARA271MF60G
- Modello di prodotti:
- APXC2R5ARA271MF60G
- fabbricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 270UF 20% 2.5V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13436 Pieces
- Scheda dati:
- APXC2R5ARA271MF60G.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per APXC2R5ARA271MF60G, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per APXC2R5ARA271MF60G via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 2.5V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | NPCAP™-PXC |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | - |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 2.7A @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | 565-3131-2 PXC2.5VC271MF60TP |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | APXC2R5ARA271MF60G |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.224" (5.70mm) |
| Descrizione espansione: | 270µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 20 mOhm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 20 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 270UF 20% 2.5V SMD |
| Capacità: | 270µF |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per APXC2R5ARA271MF60G
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers