Acquistare AS7C3256B-10TINTR con BYCHPS
Acquista con garanzia
AS7C3256B-10TINTR
- Modello di prodotti:
- AS7C3256B-10TINTR
- fabbricante:
- Alliance Memory, Inc.
- Descrizione:
- IC SRAM 256KBIT 10NS 28TSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19055 Pieces
- Scheda dati:
- AS7C3256B-10TINTR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per AS7C3256B-10TINTR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per AS7C3256B-10TINTR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 28-TSOP |
| Velocità: | 10ns |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 256Kb (32K x 8) |
| Formato di memoria: | SRAM |
| codice articolo del costruttore: | AS7C3256B-10TINTR |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SRAM 256KBIT 10NS 28TSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per AS7C3256B-10TINTR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers