Acquistare ASPI-0530HI-2R2M-T2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
ASPI-0530HI-2R2M-T2
- Modello di prodotti:
- ASPI-0530HI-2R2M-T2
- fabbricante:
- Abracon Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 2.2UH 5.5A 35 MOHM SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12596 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ASPI-0530HI-2R2M-T2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ASPI-0530HI-2R2M-T2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.220" L x 0.205" W (5.60mm x 5.20mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | ASPI-0530HI |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Nonstandard |
| Altri nomi: | ASPI-0530HI-2R2M-T2TR ASPI0530HI2R2MT2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Carbonyl Powder |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ASPI-0530HI-2R2M-T2 |
| Induttanza: | 2.2µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 35 mOhm Max Nonstandard |
| Descrizione: | FIXED IND 2.2UH 5.5A 35 MOHM SMD |
| Resistenza cc (DCR): | 35 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 5.5A |
| Corrente - saturazione: | 9A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ASPI-0530HI-2R2M-T2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers