Acquistare B1860-2R5107-R con BYCHPS
Acquista con garanzia
B1860-2R5107-R
- Modello di prodotti:
- B1860-2R5107-R
- fabbricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrizione:
- CAP 100F -20% +80% 2.5V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12331 Pieces
- Scheda dati:
- B1860-2R5107-R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per B1860-2R5107-R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per B1860-2R5107-R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 2.5V |
|---|---|
| Tolleranza: | -20%, +80% |
| fine: | Through Hole |
| Dimensioni / Dimension: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| Serie: | PowerStor B |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 283-2824 B1860-2R5107-R-ND |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | B1860-2R5107-R |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Distanza conduttori: | 0.295" (7.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 2.382" (60.50mm) |
| Descrizione espansione: | 100F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 20 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 20 mOhm @ 1kHz |
| Descrizione: | CAP 100F -20% +80% 2.5V T/H |
| Capacità: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per B1860-2R5107-R
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
106DCN2R7STJD | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.7V T/H | Inchiesta |
 |
FC0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 3.5V SMD | Inchiesta |
 |
BZ055A683ZSB | AVX Corporation | CAP 68MF -20% +80% 5.5V SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers