Acquistare B32562J8474K con BYCHPS
Acquista con garanzia
B32562J8474K
- Modello di prodotti:
- B32562J8474K
- fabbricante:
- EPCOS
- Descrizione:
- CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14922 Pieces
- Scheda dati:
- B32562J8474K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per B32562J8474K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per B32562J8474K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 350V |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | - |
| Serie: | SilverCap™ B32562 |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 2-DIP |
| Altri nomi: | B32562J8474K000 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | B32562J8474K |
| Distanza conduttori: | 0.591" (15.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 350V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Descrizione: | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP |
| Capacità: | 0.47µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per B32562J8474K
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J8474K289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63 | Inchiesta |
|
B32562J8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8474M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 20% 63 | Inchiesta |
|
B32562J8224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8154J289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630 | Inchiesta |
|
B32562J8154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
|
B32562J8224M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.22F 20% 63 | Inchiesta |
|
B32562J8104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC 2DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers