Acquistare B32774D4685K con BYCHPS
Acquista con garanzia
B32774D4685K
- Modello di prodotti:
- B32774D4685K
- fabbricante:
- EPCOS
- Descrizione:
- CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17523 Pieces
- Scheda dati:
- B32774D4685K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per B32774D4685K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per B32774D4685K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 450V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | - |
| Serie: | B32774 |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | B32774D4685K000 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | B32774D4685K |
| Distanza conduttori: | 1.083" (27.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Long Life |
| Descrizione espansione: | 6.8µF ±10% Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL |
| Capacità: | 6.8µF |
| applicazioni: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per B32774D4685K
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B32774D0705K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Inchiesta |
 |
B32774D4505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 450VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D1505J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.3KVDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774P6155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | Inchiesta |
 |
B32774D4106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 450VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774P7155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 700VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D4106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 450VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D8305K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 800VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774P6475K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D0205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.1KVDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D1155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 1.3KVDC RAD | Inchiesta |
|
B32774D0205K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D8505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 800VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D1505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 1.3KVDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774P8105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 840VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D8505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 800VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D8126J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 5% 800VDC RADIAL | Inchiesta |
|
B32774D4226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 450VDC RADIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers