Acquistare B39725B1708H310 con BYCHPS
Acquista con garanzia
B39725B1708H310
- Modello di prodotti:
- B39725B1708H310
- fabbricante:
- Epcos / RF360
- Descrizione:
- FILTER SAW IF 72.54MHZ SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16067 Pieces
- Scheda dati:
- B39725B1708H310.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per B39725B1708H310, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per B39725B1708H310 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Serie: | - |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 10-SMD, No Lead |
| Altri nomi: | B1708 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | B39725B1708H310 |
| Perdita di inserzione: | 14.5dB |
| Altezza (max): | 0.058" (1.48mm) |
| Frequenza - Centro: | 72.54MHz |
| Descrizione: | FILTER SAW IF 72.54MHZ SMD |
| Larghezza di banda: | 4.3MHz |
| applicazioni: | XM Radio |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per B39725B1708H310
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B39781B5114U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 781.5MHZ SMD | Inchiesta |
|
B39901B7715C610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 897.5MHZ LOWLOSS SMD | Inchiesta |
|
B39881B7733C610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 881.5MHZ LOWLOSS SMD | Inchiesta |
 |
AFS20A53-1575.42-T3 | Abracon LLC | FILTER SAW 1575.42 MHZ SMD | Inchiesta |
 |
SF2143A | Murata Electronics North America | SAW FILTER | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers