Acquistare BA5961FV-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BA5961FV-E2
- Modello di prodotti:
- BA5961FV-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC MOTOR DRIVER PAR 20-SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19793 Pieces
- Scheda dati:
- BA5961FV-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BA5961FV-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BA5961FV-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.3 V ~ 13.5 V |
|---|---|
| Tensione - Carico: | 4.3 V ~ 13.5 V |
| Tecnologia: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-SSOP |
| Risoluzione del passo: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Configurazione di uscita: | Half Bridge (2) |
| Altri nomi: | BA5961FVE2 |
| temperatura di esercizio: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Tipo di motore - Stepper: | - |
| Tipo motore - AC, DC: | Brushed DC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BA5961FV-E2 |
| Interfaccia: | Parallel |
| Funzione: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Descrizione espansione: | Motor Driver Parallel 20-SSOP |
| Descrizione: | IC MOTOR DRIVER PAR 20-SSOP |
| Corrente - Uscita: | - |
| applicazioni: | Media Player |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BA5961FV-E2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers