Acquistare BAS70DW-05Q-7-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
BAS70DW-05Q-7-F
- Modello di prodotti:
- BAS70DW-05Q-7-F
- fabbricante:
- Diodes Incorporated
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 70V 70MA SOT363
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19181 Pieces
- Scheda dati:
- BAS70DW-05Q-7-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BAS70DW-05Q-7-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BAS70DW-05Q-7-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 70V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | SOT-363 |
| Velocità: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101 |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 5ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Altri nomi: | BAS70DW-05Q-7-FDITR |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BAS70DW-05Q-7-F |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 70V 70mA Surface Mount SOT-363 |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 70V 70MA SOT363 |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 100nA @ 50V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 70mA |
| Capacità a Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BAS70DW-05Q-7-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers