Acquistare BAW56SH6327XTSA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BAW56SH6327XTSA1
- Modello di prodotti:
- BAW56SH6327XTSA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18791 Pieces
- Scheda dati:
- BAW56SH6327XTSA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BAW56SH6327XTSA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BAW56SH6327XTSA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 80V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | PG-SOT363-6 |
| Velocità: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 4ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Altri nomi: | BAW 56S H6327 BAW 56S H6327-ND SP000754060 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | 150°C (Max) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BAW56SH6327XTSA1 |
| Descrizione espansione: | Diode Array 2 Pair Common Anode Standard 80V 200mA (DC) Surface Mount 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Tipo diodo: | Standard |
| Configurazione diodo: | 2 Pair Common Anode |
| Descrizione: | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363 |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 150nA @ 70V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BAW56SH6327XTSA1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers