Acquistare BC817UE6327HTSA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BC817UE6327HTSA1
- Modello di prodotti:
- BC817UE6327HTSA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- TRANS 2NPN 45V 0.5A SC74
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16294 Pieces
- Scheda dati:
- BC817UE6327HTSA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BC817UE6327HTSA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BC817UE6327HTSA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 45V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 700mV @ 50mA, 500mA |
| Tipo transistor: | 2 NPN (Dual) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | PG-SC74-6 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 330mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | SC-74, SOT-457 |
| Altri nomi: | BC 817U E6327 BC 817U E6327-ND BC 817U E6327TR-ND BC817UE6327 BC817UE6327HTSA1TR BC817UE6327XT SP000012394 |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BC817UE6327HTSA1 |
| Frequenza - transizione: | 170MHz |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 45V 500mA 170MHz 330mW Surface Mount PG-SC74-6 |
| Descrizione: | TRANS 2NPN 45V 0.5A SC74 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 160 @ 100mA, 1V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 100nA (ICBO) |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BC817UE6327HTSA1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers