Acquistare BD6973FV-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BD6973FV-E2
- Modello di prodotti:
- BD6973FV-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC FAN MOTOR DVR 16SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13244 Pieces
- Scheda dati:
- BD6973FV-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BD6973FV-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BD6973FV-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.3 V ~ 17 V |
|---|---|
| Tensione - Carico: | - |
| Tecnologia: | Power MOSFET |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-SSOPB |
| Risoluzione del passo: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Configurazione di uscita: | Pre-Driver - Half Bridge (2) |
| Altri nomi: | BD6973FV-E2TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C (TA) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Tipo di motore - Stepper: | - |
| Tipo motore - AC, DC: | Brushless DC (BLDC) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BD6973FV-E2 |
| Interfaccia: | PWM |
| Funzione: | Controller - Speed |
| Descrizione espansione: | Motor Driver Power MOSFET PWM 16-SSOPB |
| Descrizione: | IC FAN MOTOR DVR 16SSOP |
| Corrente - Uscita: | - |
| applicazioni: | Fan Controller |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BD6973FV-E2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers