Acquistare BD9251FV-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BD9251FV-E2
- Modello di prodotti:
- BD9251FV-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17358 Pieces
- Scheda dati:
- BD9251FV-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BD9251FV-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BD9251FV-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Preamplifier |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 14-SSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | Voltage |
| Altri nomi: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| temperatura di esercizio: | -30°C ~ 75°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BD9251FV-E2 |
| Interfaccia: | - |
| Tipo di ingresso: | Voltage |
| Descrizione: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| Corrente - Alimentazione: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BD9251FV-E2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | Inchiesta |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | Inchiesta |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | Inchiesta |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | Inchiesta |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | Inchiesta |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | Inchiesta |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | Inchiesta |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers