Acquistare BF024G0333K con BYCHPS
Acquista con garanzia
BF024G0333K
- Modello di prodotti:
- BF024G0333K
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP FILM 0.033UF 10% 250VDC RAD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14815 Pieces
- Scheda dati:
- BF024G0333K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BF024G0333K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BF024G0333K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 250V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 160V |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) |
| Serie: | BF |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 478-2042 BF024G0333K-- |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 100°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BF024G0333K |
| Distanza conduttori: | 0.200" (5.08mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.315" (8.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 0.033UF 10% 250VDC RAD |
| Capacità: | 0.033µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BF024G0333K
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BF024D0474KAM | AVX Corporation | CAP FILM 0.47UF 10% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024I0223K-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.022UF 10% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024I0183JDC | AVX Corporation | CAP FILM 0.018UF 5% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024I0153J | AVX Corporation | CAP FILM 0.015UF 5% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024E0224KDC | AVX Corporation | CAP FILM 0.22UF 10% 100VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024G0393J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.039UF 5% 250VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024D0274K | AVX Corporation | CAP FILM 0.27UF 10% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024G0473K | AVX Corporation | CAP FILM 0.047UF 10% 250VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024I0223JDD | AVX Corporation | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024D0334J | AVX Corporation | CAP FILM 0.33UF 5% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024E0224JDC | AVX Corporation | CAP FILM 0.22UF 5% 100VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024I0183KDD | AVX Corporation | CAP FILM 0.018UF 10% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024I0123J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.012UF 5% 400VDC RAD | Inchiesta |
|
BF024D0154J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.15UF 5% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024D0274J | AVX Corporation | CAP FILM 0.27UF 5% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024D0474K-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.47UF 10% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
|
BF024D0334K | AVX Corporation | CAP FILM 0.33UF 10% 63VDC RADIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers