Acquistare BF2930 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BF2930
- Modello di prodotti:
- BF2930
- fabbricante:
- API Delevan
- Descrizione:
- FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13029 Pieces
- Scheda dati:
- BF2930.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BF2930, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BF2930 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | BF |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) |
| Altri nomi: | BF2930 BULK 500 DN4716 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale: | API-1 |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BF2930 |
| Lunghezza: | 1.300" (33.00mm) |
| Dimensioni interne: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 257 Ohm @ 100MHz |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 257 Ohm @ 100MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) Length 1.300" (33.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BF2930
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1142-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 19MM | Inchiesta |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | Inchiesta |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Inchiesta |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers