Acquistare BFC233826682 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BFC233826682
- Modello di prodotti:
- BFC233826682
- fabbricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrizione:
- CAP FILM 6800PF 20% 630VDC RAD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19780 Pieces
- Scheda dati:
- BFC233826682.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BFC233826682, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BFC233826682 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 310V |
| Tolleranza: | ±20% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
| Serie: | MKP338 2 |
| imballaggio: | Tape & Box (TB) |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 2222 338 26682 222233826682 BFC2 338 26682 BFC2 338 26682 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 110°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BFC233826682 |
| Distanza conduttori: | 0.295" (7.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.354" (9.00mm) |
| Caratteristiche: | X2 Safety Rated |
| Descrizione espansione: | 6800pF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 6800PF 20% 630VDC RAD |
| Capacità: | 6800pF |
| applicazioni: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BFC233826682
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers