Acquistare BFR 705L3RH E6327 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BFR 705L3RH E6327
- Modello di prodotti:
- BFR 705L3RH E6327
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- TRANS RF BIPO NPN 10MA TSLP-3-9
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17402 Pieces
- Scheda dati:
- BFR 705L3RH E6327.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BFR 705L3RH E6327, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BFR 705L3RH E6327 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 4.7V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | PG-TSLP-3 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 40mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | SC-101, SOT-883 |
| Altri nomi: | BFR705L3RHE6327INTR BFR705L3RHE6327XT SP000252590 |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Di rumore (dB tip @ f): | 0.5dB ~ 0.8dB @ 1.8GHz ~ 6Ghz |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BFR 705L3RH E6327 |
| Guadagno: | 25dB |
| Frequenza - transizione: | 39GHz |
| Descrizione espansione: | RF Transistor NPN 4.7V 10mA 39GHz 40mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Descrizione: | TRANS RF BIPO NPN 10MA TSLP-3-9 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 160 @ 7mA, 3V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BFR 705L3RH E6327
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers