Acquistare BGD904,112 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BGD904,112
- Modello di prodotti:
- BGD904,112
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC AMPLIFIER POWER SOT-115J
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18505 Pieces
- Scheda dati:
- BGD904,112.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BGD904,112, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BGD904,112 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | - |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | SOT115J |
| Slew rate: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | SOT-115J |
| Tipo di uscita: | - |
| Altri nomi: | 934055187112 BGD904 BGD904-ND |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BGD904,112 |
| Descrizione: | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J |
| Corrente - Alimentazione: | 420mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | - |
| applicazioni: | CATV |
| -3 dB Larghezza di banda: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BGD904,112
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD904L,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Inchiesta |
 |
MAX457CPA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-DIP | Inchiesta |
 |
THS7303PWRG4 | Texas Instruments | IC 3CH INTEG VIDEO BUFF 20-TSSOP | Inchiesta |
|
BGD902L,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Inchiesta |
|
BGD902,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Inchiesta |
|
BGD906,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers