Acquistare BK-6006 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BK-6006
- Modello di prodotti:
- BK-6006
- fabbricante:
- MPD (Memory Protection Devices)
- Descrizione:
- FUSE CLIP BLADE PCB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18499 Pieces
- Scheda dati:
- 1.BK-6006.pdf2.BK-6006.pdf3.BK-6006.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BK-6006, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BK-6006 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Voltaggio: | - |
|---|---|
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Serie: | - |
| Altri nomi: | BK6006 |
| Orientamento: | Vertical |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | PCB |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BK-6006 |
| Tipo di fuseholder: | Clip |
| Tipo fusibile: | Blade |
| fusibile: | 0.76" L x 0.207" W x 0.752" H (19.3mm x 5.25mm x 19.1mm) |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | ATC, ATO |
| Descrizione espansione: | Fuse Clip 1 Circuit Blade PCB |
| Descrizione: | FUSE CLIP BLADE PCB |
| Valutazione attuale: | - |
| Materiale del contatto: | Brass |
| Finitura contatto: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BK-6006
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers