Acquistare BK1/S506-160-R con BYCHPS
Acquista con garanzia
BK1/S506-160-R
- Modello di prodotti:
- BK1/S506-160-R
- fabbricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrizione:
- FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19916 Pieces
- Scheda dati:
- BK1/S506-160-R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BK1/S506-160-R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BK1/S506-160-R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Serie: | S506 |
| Tempo di risposta: | Slow |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 5mm x 20mm |
| Altri nomi: | BK1-S506-160-R |
| temperatura di esercizio: | - |
| Tipo montaggio: | Holder |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fusione di I²t: | 0.093 |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BK1/S506-160-R |
| Tipo fusibile: | Cartridge, Glass |
| Descrizione: | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM |
| Resistenza a freddo CC: | 1.27 Ohm |
| Valutazione attuale: | 160mA |
| Colore: | - |
| Capacità di rottura alla tensione nominale: | 35A |
| Approvazioni: | BSI, CCC, CSA, IMQ, SEMKO, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BK1/S506-160-R
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BK1/HTC-211M | Eaton | FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB | Inchiesta |
|
BK1/GMD-2-R | Eaton | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
 |
BK1/S501-200-R | Eaton | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
 |
BK1/S506-8-R | Eaton | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/A304-2A | Eaton | BUSSMANN 304 2A 1000 | Inchiesta |
|
BK1/S506-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/TDC11-500-R | Eaton | FUSE GLASS 500MA 750VAC | Inchiesta |
|
BK1/TDC11-50-R | Eaton | FUSE GLASS 50MA 1000VAC | Inchiesta |
 |
BK1-S505H-500-R | Eaton | FUSE CERAMIC 500MA 600VAC 400VDC | Inchiesta |
|
BK1/GMC-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
 |
BK1/GMA-250-R | Eaton | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/GMD-1-R | Eaton | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/GMD-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/GMC-750-R | Eaton | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/HTC-140M | Eaton | FUSE HOLDER 5X20MM | Inchiesta |
 |
BK1/S500-630-R | Eaton | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/TDC10-1.25A | Eaton | FUSE 1.25A | Inchiesta |
 |
BK1/ABC-5-R | Eaton | FUSE CERM 5A 250VAC 125VDC 3AB | Inchiesta |
|
BK1/S501-1.25-R | Eaton | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
|
BK1/S500-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers