Acquistare BR24G01FVT-3AGE2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BR24G01FVT-3AGE2
- Modello di prodotti:
- BR24G01FVT-3AGE2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC EEPROM 1KBIT 1MHZ 8TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12964 Pieces
- Scheda dati:
- BR24G01FVT-3AGE2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BR24G01FVT-3AGE2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BR24G01FVT-3AGE2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-TSSOP-B |
| Velocità: | 1MHz |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Altri nomi: | BR24G01FVT-3AG2TR BR24G01FVT-3AGE2TR BR24G01FVT-3AGE2TR-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo di memoria: | Non-Volatile |
| Dimensione della memoria: | 1Kb (128 x 8) |
| Formato di memoria: | EEPROM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BR24G01FVT-3AGE2 |
| Interfaccia: | I²C, 2-Wire Serial |
| Descrizione: | IC EEPROM 1KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BR24G01FVT-3AGE2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers