Acquistare BRCB008GWZ-3E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BRCB008GWZ-3E2
- Modello di prodotti:
- BRCB008GWZ-3E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 30UCSP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12760 Pieces
- Scheda dati:
- BRCB008GWZ-3E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BRCB008GWZ-3E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BRCB008GWZ-3E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | UCSP30L1 |
| Velocità: | 400kHz |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 4-XFBGA, CSPBGA |
| Altri nomi: | BRCB008GWZ-3E2TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo di memoria: | Non-Volatile |
| Dimensione della memoria: | 8Kb (1K x 8) |
| Formato di memoria: | EEPROM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BRCB008GWZ-3E2 |
| Interfaccia: | I²C, 2-Wire Serial |
| Descrizione: | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 30UCSP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BRCB008GWZ-3E2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers