Acquistare BS2PE con BYCHPS
Acquista con garanzia
BS2PE
- Modello di prodotti:
- BS2PE
- fabbricante:
- Parallax, Inc.
- Descrizione:
- MODULE BASIC STAMP 2PE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13056 Pieces
- Scheda dati:
- BS2PE.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BS2PE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BS2PE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Velocità: | 8MHz |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| Serie: | BASIC Stamp® |
| Dimensioni RAM: | 38B |
| Altri nomi: | BS2PE-IC BS2PE-IC-ND |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo di modulo / scheda: | MCU Core |
| Produttore tempi di consegna standard: | 3 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BS2PE |
| Flash Size: | 32KB EEPROM |
| Descrizione espansione: | BASIC Stamp® Embedded Module SX48AC 8MHz 38B 32KB EEPROM |
| Descrizione: | MODULE BASIC STAMP 2PE |
| core Processor: | SX48AC |
| Tipo connettore: | - |
| Coprocessore: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BS2PE
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BS2P24 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P24 MODULE | Inchiesta |
 |
SOMDM3730-10-1782JFIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV DM3730 | Inchiesta |
 |
20-101-1318 | Digi International | MINICORE MODULE RCM6700 | Inchiesta |
 |
FS-387 | Digi International | MODULE XP 128MB SDRAM 32MB FLSH | Inchiesta |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | Inchiesta |
 |
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Inchiesta |
 |
BS2P40 | Parallax Inc. | BASIC STAMP 2P40 MODULE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers