Acquistare BT137-600-0Q con BYCHPS
Acquista con garanzia
BT137-600-0Q
- Modello di prodotti:
- BT137-600-0Q
- fabbricante:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Descrizione:
- TRIAC 600V 8A SIL3P
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13197 Pieces
- Scheda dati:
- BT137-600-0Q.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BT137-600-0Q, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BT137-600-0Q via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Stato off: | 600V |
|---|---|
| Tipo Triac: | Standard |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-220AB |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-220-3 |
| Altri nomi: | 934067823127 |
| temperatura di esercizio: | 125°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BT137-600-0Q |
| Descrizione espansione: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220AB |
| Descrizione: | TRIAC 600V 8A SIL3P |
| Corrente - Stato On (It (RMS)) (max): | 8A |
| Corrente -. Non Rep sovratensioni 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Configurazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BT137-600-0Q
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers