Acquistare BU08RA16 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BU08RA16
- Modello di prodotti:
- BU08RA16
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14374 Pieces
- Scheda dati:
- 1.BU08RA16.pdf2.BU08RA16.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BU08RA16, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BU08RA16 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 50V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.433" Dia x 0.276" W (11.00mm x 7.00mm) |
| Serie: | BU |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Vertical, No Base, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | LR BU08RA 16 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 105°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BU08RA16 |
| Induttanza @ Frequenza: | - |
| Impedenza @ Frequenza: | 1.2 kOhm @ 200MHz |
| Altezza (max): | 0.433" (11.00mm) |
| Tipo di filtro: | Signal Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2 kOhm @ 200MHz 3A DCR 11 mOhm |
| Descrizione: | CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 11 mOhm |
| Spessore scheda (mm): | 3A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BU08RA16
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers