Acquistare BU7988KVT con BYCHPS
Acquista con garanzia
BU7988KVT
- Modello di prodotti:
- BU7988KVT
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12841 Pieces
- Scheda dati:
- BU7988KVT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BU7988KVT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BU7988KVT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 100-TQFP (14x14) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 100-TQFP |
| Tipo di uscita: | LVCMOS |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di uscite: | 56 |
| Numero di ingressi: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BU7988KVT |
| Tipo di ingresso: | LVDS |
| Funzione: | Serializer/Deserializer |
| Descrizione espansione: | Serializer/Deserializer 8 Input 56 Output 100-TQFP (14x14) |
| Descrizione: | IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP |
| Data Rate: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BU7988KVT
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
LM2512SM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 24BIT RGB 49-UFBGA | Inchiesta |
 |
BU7985KVT | Rohm Semiconductor | IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP | Inchiesta |
|
DS90UB964TRGCRQ1 | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 800MBPS 64VQFN | Inchiesta |
|
SCAN921821TSM | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | Inchiesta |
|
DS92LV0411SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-50MHZ 24B 36WQFN | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers