Acquistare BU9262AFS-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BU9262AFS-E2
- Modello di prodotti:
- BU9262AFS-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18445 Pieces
- Scheda dati:
- BU9262AFS-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BU9262AFS-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BU9262AFS-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 32-SSOPA |
| specifiche tecniche: | Echo |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Altri nomi: | BU9262AFSE2 |
| temperatura di esercizio: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di canali: | 1 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BU9262AFS-E2 |
| Interfaccia: | Serial |
| Funzione: | Audio Signal Processor |
| Descrizione espansione: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Descrizione: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| applicazioni: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BU9262AFS-E2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | Inchiesta |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | Inchiesta |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | Inchiesta |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | Inchiesta |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | Inchiesta |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers